ASML და TSMC უფრო დიდ მასკებს ითხოვენ უფრო პატარა ჩიპებისთვის

„ჩვენ ველით, რომ High NA EUV-ის მიღება პროგრესულად გაიზრდება მოწყობილობების მასშტაბირების გზაზე, თავდაპირველად გამოიყენებს არსებულ 6-ინჩიან მასკებს და შემდეგ დამატებით მხარდაჭერილი იქნება 12-ინჩიანი მასკებით, რომლებიც უზრუნველყოფენ სკანერის უფრო დიდ პროდუქტიულობას და საშუალებას მისცემენ ინდუსტრიას დააკმაყოფილოს მოთხოვნა უფრო პატარა, უფრო სწრაფ და ენერგოეფექტურ ჩიპებზე“, განაცხადა ASML-ის პრეზიდენტმა და აღმასრულებელმა დირექტორმა კრისტოფ ფუკემ.

TSMC-მა ჯერ არ გამოიყენა high-NA EUV, მათ შორის 2 ნმ პროცესისთვის, მაგრამ ამბობს, რომ აპირებს ტექნოლოგიის განთავსებას მაღალი მოცულობის წარმოებაში მოწინავე კვანძებისთვის 2030 წლიდან. ის ელის, რომ high-NA EUV-ის მოთხოვნის მქონე ფენების რაოდენობა გაიზრდება ახალი პროცესის კვანძების შემოღებისას, რასაც განაპირობებს AI აპლიკაციებისთვის საჭირო უფრო რთული ტრანზისტორის არქიტექტურები.

Intel Foundry-მ გამოთქვა მხარდაჭერა ინიციატივისთვის. EVP ნაგა ჩანდრასეკარანმა თქვა: „ჩვენი ლითოგრაფიული შესაძლებლობების ფარგლებში Intel Foundry ფოკუსირებულია high-NA-ს ახლო ვადაში ჩართვაზე 6-ინჩიან მასკებზე შეკერით ან მის გარეშე და გადასვლაზე 6x12-ინჩიან მასკებზე. ჩვენ გავაგრძელებთ მჭიდრო თანამშრომლობას ASML-თან და მთელ ინდუსტრიასთან ამ გადასვლის უზრუნველსაყოფად.“

Samsung-იც უჭერს მხარს ინიციატივას და ამბობს, რომ აპირებს გახდეს პირველი ჩიპების მწარმოებელი, რომელიც ASML-ის high-NA EUV ტექნოლოგიას შემოიტანს მაღალი მოცულობის DRAM წარმოებაში 2028 წლისთვის.

„AI ეპოქა გარდაქმნის ნახევარგამტარების ინდუსტრიას და ზრდის ტექნოლოგიური ინოვაციის მნიშვნელობას მთელ ღირებულების ჯაჭვში“, განაცხადა Samsung Electronics-ის ვიცე-თავმჯდომარემ და აღმასრულებელმა დირექტორმა იუნგ ჰიუნ ჯუნმა.

„ჩვენი თანამშრომლობის გაძლიერებით ASML-თან ჩვენ ვეხმარებით საფუძვლის ჩაყრას AI-ისა და ნახევარგამტარების ინოვაციის შემდეგი თაობისთვის.“

IDC-ის უფროსმა კვლევის დირექტორმა ენდრიუ ბასმა The Register-ს უთხრა, რომ high-NA EUV ქმნის დიზაინისა და წარმოების გამოწვევებს მომავალი პროდუქტებისთვის. მან თქვა, რომ მიუხედავად იმისა, რომ რეტიკულის შეკერა და ჩიპლეტის დიზაინები ამსუბუქებს ამ გამოწვევებს, 6 x 12-ინჩიან ფოტომასკებზე გადასვლა აუცილებელი ნაბიჯია, რომელიც შედარებადია ინდუსტრიის გადასვლასთან 200 მმ-დან 300 მმ ვაფლებზე.

ბასმა თქვა, რომ გადასვლა მოითხოვს ხელსაწყოების მწარმოებლებს, ჩიპების მწარმოებლებს, მასკების მომწოდებლებს და დიზაინერებს, რომ დააკავშირონ თავიანთი ტექნოლოგიები და პროცესები, რაც ფართო ინდუსტრიულ მონაწილეობას აუცილებელს ხდის.

თემებიASMLTSMC12-ინჩიანი ფოტომასკებიhigh-NA EUV სისტემებიუფრო პატარა ჩიპები

გამოქვეყნდა 8 სექტემბერი, 2026