AMD-მა Epyc 9006-ის პლატფორმის შესახებ ბევრი დეტალი წლის განმავლობაში უკვე გაასაჯაროვა. ემბარგოს მოხსნის შემდეგ მწარმოებელმა წარმადობის მონაცემებიც გამოაქვეყნა. c’t-მა დისტანციური წვდომით შეძლო ორი 96-ბირთვიანი Epyc 9686F პროცესორით აღჭურვილი სერვერის პირველი გაზომვები. მათი სიხშირე 5,3 გჰც-მდე აღწევდა.
Epyc 9006-ის პროცესორები ბაზარზე ეტაპობრივად გამოვა. თავდაპირველად AMD ცხრა სტანდარტულ Epyc პროცესორს გამოუშვებს, ასევე Helios-ისთვის განკუთვნილ 9G76-ს, რომელიც დიდი SP7 პლატფორმისთვისაა შექმნილი. Embedded ბაზრისთვის კიდევ ექვსი მოდელი დაემატება. AMD-ის ცნობით, Epyc 9006-ის მიწოდება უკვე დაიწყო, პირველი სისტემები კი ბაზარზე წლის ბოლომდე გამოჩნდება.
უფრო იაფი და კომპაქტური SP8 ვერსია, რომელსაც მეხსიერების არხები ნაკლები აქვს, 2027 წლის პირველ ნახევარში გამოვა. თავდაპირველად 22 მოდელი იქნება წარმოდგენილი. ეს პლატფორმა ზოგადი დანიშნულების და ღრუბლოვანი სერვერებისთვისაა განკუთვნილი. 2027 წლის შუა პერიოდის შემდეგ გამოვა Venice-X-ის მოდელები, რომლებსაც HPC-სა და ტექნიკური გამოთვლებისთვის 3D-დაწყობილი ქეში ექნება, აგრეთვე Verano LP, 192 ბირთვითა და LPDDR მეხსიერებით, ხელოვნური ინტელექტის სერვერების მომავალი თაობისთვის.
Zen 6-ის არქიტექტურა მომავალში დესკტოპისა და მობილურ პროცესორებშიც იქნება გამოყენებული, თუმცა AMD მათზე ჯერ არაფერს ამბობს. გავრცელებული ვარაუდით, პროცესორებს Ryzen 10000 დაერქმევა.
გამოქვეყნებამდე გვქონდა შესაძლებლობა, დისტანციური წვდომით გაგვეზომა ორი 96-ბირთვიანი Epyc 9686F პროცესორის მუშაობა. AMD-მა სერვერი მეხსიერების მაქსიმალური მოცულობით გამართა: 2 ტბაიტი 32 DDR5-MRDIMM მოდულში, 12 800 MT/s სიჩქარით მუშაობდა. ზოგიერთ ტესტში ამ კომბინაციამ წინა თაობასთან შედარებით წარმადობა მკვეთრად გაზარდა.
წინა Zen 5-ისა და Zen 4-ის მსგავსად, Zen 6-საც აქვს კომპაქტური ბირთვების ვერსიები, სახელად Zen 6c. ერთ Core Complex Die-ში (CCD) ასეთი ბირთვების მეტი რაოდენობა ეტევა. ახალ Epyc-ებში მაქსიმუმ 96 „დიდი“ Zen 6 ბირთვია, ხოლო ბირთვების უფრო დიდი რაოდენობის მქონე ვერსიები Zen 6c-ს იყენებს. არსებობს ნაკლები Zen 6c ბირთვის მქონე Epyc მოდელებიც.
AMD-ის შეფასებით, 16-ბირთვიანი Zen 6c, Zen 5-თან შედარებით, საშუალოდ 27%-ით სწრაფია. თუმცა AMD ადარებს კონფიგურაციას, რომელშიც ორი CCD8-ია (Zen 5) და შესაძლოა დამატებითი დაყოვნებაც წარმოიქმნას, Zen 6c-ის CCD32-ს, სადაც გამოთვლები I/O Die-ზე (IOD) გადასვლის გარეშე სრულდება. შესაძლოა, განსხვავებული იყოს L3 ქეშის მოცულობა და მეხსიერების სიჩქარეც, თუმცა PDF-ში სქოლიოები არ ახლდა. გრაფიკს „IPC-ის ზრდა“ ეწოდება, მაგრამ პროცესორების თაობების შედარებისას ინსტრუქციების რაოდენობას ტაქტზე ადრეც არ განმარტავდნენ სრულიად პირდაპირი მნიშვნელობით.
ამის მიუხედავად, AMD-ის სათავო ოფისში სერვერის დისტანციურმა ტესტებმა შთამბეჭდავი პროგრესი აჩვენა.
ტესტებში პირველ რიგში მეხსიერების გამტარუნარიანობა გამოირჩეოდა. Stream Triad-ის ტესტის წვდომის სქემით მან თითქმის 2600 გბაიტი/წმ შეადგინა. ორი Epyc 9686F-ით Intel-ის Xeon 6980P-ის წყვილი ჩამორჩა. მან 1200 გბაიტი/წმ აჩვენა, 12-არხიანი DDR5-8800-MRDIMM მეხსიერებით. Epyc 9005-ისგან კი 12-არხიანი DDR5-6000 მეხსიერებით მაქსიმუმ 908 გბაიტი/წმ მივიღეთ.
შედეგი 7-Zip-ის შეკუმშვის ტესტშიც აისახა. ვირტუალურ სატესტო ლაბორატორიაში Epyc 9686F-ის წყვილი პირველი პროცესორული წყვილი აღმოჩნდა, რომელმაც მონაცემების შეკუმშვისას 2 გბაიტი/წმ-ს გადააჭარბა.
Linux-ის ბირთვისა და მოდულების kcbench 0.9.16-ით კომპილირებისას 9686F-ის წყვილმა ორი Epyc 9755 დაამარცხა, მიუხედავად იმისა, რომ 9755-ს ბირთვები მესამედზე მეტით მეტი აქვს. შედეგი Clang 21.1.8 კომპილატორითაც დაფიქსირდა, რომელიც ბირთვების რაოდენობის ზრდას სტანდარტულ GCC 16.0.1-ზე უკეთ იყენებს.
იგივე სურათი მივიღეთ Blender 5.2.3 LTS-ში რენდერისას. classroom, benchmark და barbershop სცენებში Zen 6-ის წყვილმა ქაღალდზე უფრო სწრაფ Epyc 9755-ს 20%-მდე აჯობა.
ერთბირთვიან ტესტში, BMW27-ის შედარებით მარტივ სცენაში, სადაც მხოლოდ ერთი ბირთვი მუშაობდა, გაუმჯობესებული არქიტექტურა, მაღალი სიხშირე და L3 ქეშიდან მონაცემების უკეთ მიწოდება გამოჩნდა. Epyc 9686F-ის უფრო მაღალი თერმული სიმძლავრე ამ შედეგზე გავლენას არ ახდენს. 5,3 გჰც სიხშირით მომუშავე ერთ Zen 6 ბირთვს სცენის გასავლელად 286 წამი დასჭირდა. Epyc 9575F-ში (Turin) არსებული 5,0 გჰც Zen 5 ბირთვი კი 349 წამს ანდომებდა, ანუ დაახლოებით 22%-ით მეტს.
Zen 6-ის არქიტექტურაზე დაფუძნებულ ახალ Epyc თაობას ახალი SP7 და SP8 ვერსიები და, შესაბამისად, ახალი დედაპლატები სჭირდება. SP7 მაქსიმუმ 600 ვატს უზრუნველყოფს, რასაც ორი ყველაზე მძლავრი ახალი მოდელი იყენებს.
Epyc 9006-ის ბირთვების მაქსიმალური რაოდენობა 256-ია, მაგალითად, Epyc 9996-სა და 9956-ში. ყველა გამოცხადებულ Epyc 9006-ში ერთდროული მრავალნაკადიანი დამუშავება ჩართულია, ამიტომ ოპერაციული სისტემა 512-მდე ნაკადს ხედავს. ყველაზე დაბალი მოდელი კი რვაბირთვიანია და აშშ-ის საბითუმო ფასად მხოლოდ 700 დოლარი ღირს, რაც დაახლოებით 625 ევროს უდრის. აქამდე გამოცხადებული მოდელები სტატიის ქვემოთ მოცემულ ცხრილებშია ჩამოთვლილი.
სხვა მნიშვნელოვანი ცვლილებები მეხსიერებასა და სიხშირეებს შეეხება. SP7 ვერსიას 16 DDR5 არხი აქვს, თითო არხზე ერთი მოდულით (1 DIMM per Channel, 1 DPC). მეხსიერების სიჩქარე შეიძლება DDR5-8000 იყოს, ხოლო MRDIMM-ების გამოყენებისას 12 800 მეგატრანსფერი წამში. თავდაპირველად ამ MRDIMM-ებს MCR-DIMM-ებსაც უწოდებდნენ. თითო SP7 პლატფორმაზე მაქსიმალური გამტარუნარიანობა 1,6 ტბაიტი/წმ-ია, რაც Epyc 9005-ის მაჩვენებელზე 2,5-ჯერ მეტია. AMD-ის თქმით, ეს ხელოვნური ინტელექტის აგენტურ სისტემებს გააძლიერებს. Epyc 9006-ის მოდელებში წამში ტოკენების რაოდენობა წინა თაობასთან შედარებით 80%-მდე გაიზრდება.
მეორე აშკარა გაუმჯობესება სიხშირეა. Zen 6-ის ბირთვები ახლა 5,3 გჰც-მდე აღწევს, რაც წინამორბედის 5,0 გჰც-ზე დაახლოებით 6%-ით მეტია. გარკვეული პერიოდის განმავლობაში AMD 5,15 გჰც-საც კი ელოდა. სიხშირის ზრდა Zen 6c-ში უფრო შესამჩნევია: მისი მაქსიმალური 4,1 გჰც წინამორბედზე დაახლოებით 11%-ით მეტია.
ამაჩქარებლებისა და ქსელური ბარათების დასაკავშირებლად Epyc 9006-ს მეექვსე თაობის PCI Express კონტროლერები (PCIe 6.0) აქვს. მონაცემთა ხაზების თითო წყვილზე ისინი წინამორბედებთან შედარებით ორჯერ სწრაფია. ერთსოკეტიან SP7 სისტემებში ხელმისაწვდომია 96, ორსოკეტიანში კი 128 PCIe ხაზი. პატარა SP8 ვერსია ამ მაჩვენებლებს კიდევ აჭარბებს: შესაბამისად, 128 და 192 ხაზს გვთავაზობს. Epyc 9006-ს CXL 3.1 გაფართოებების დაკავშირებაც შეუძლია.
AMD სერვერულ პროცესორებში ჩიპლეტების გამოყენებას ზრდის. Epyc 9005 შედგებოდა ერთი I/O ჩიპლეტისა (I/O Die, IOD) და მაქსიმუმ 16 გამოთვლითი ჩიპლეტისგან (CCD). ახლა AMD I/O ჩიპლეტებსაც ყოფს, რის შედეგადაც SP7-ისა და SP8-ის ორივე პაკეტს ორი I/O ჩიპლეტი აქვს.
AMD IOD-ებს TSMC-ის გამოცდილი 6 ნანომეტრიანი პროცესით ამზადებინებს, CCD-ებისთვის კი კომპანია უახლეს, 2 ნანომეტრიან პროცესს იყენებს. ამის წყალობით ერთ CCD-ში 32-მდე Zen 6c ბირთვი და 128 მბაიტი L3 ქეში ეტევა (CCD32). მაღალი სიხშირის ვერსიებისთვის, რომლებიც, მაგალითად, ამაჩქარებლიანი ხელოვნური ინტელექტის სერვერებისთვისაა მნიშვნელოვანი, AMD-ს Zen 6 ბირთვებიც აქვს, „c“-ს გარეშე. ისინი CCD-ს თორმეტ-თორმეტად იყოფენ (CCD12). წინა თაობებისგან განსხვავებით, AMD ორივე ტიპის ბირთვს ერთნაირ, 4 მბაიტ L3 ქეშს გამოუყოფს.
მთავარი არქიტექტორი მაიკ კლარკი წინასწარ ამბობდა, რომ სიხშირის გასაზრდელად ზოგიერთ ადგილას კომპრომისზე წავიდნენ და Zen 6, Zen 6c-თან შედარებით, შეამცირეს: „ზოგი სტრუქტურა შევამცირეთ […], რათა ამ სიხშირისთვის მიგვეღწია, მაგრამ მიგვაჩნია, რომ ეს ცვლილებები ძალიან მცირეა“. მისი თქმით, ეს გავლენას არ ახდენს იმაზე, თუ როგორ უნდა ოპტიმიზდეს პროგრამული უზრუნველყოფა ბირთვებისთვის. კლარკს მეტი დეტალი არ გაუმხელია. წინასწარ გამოქვეყნებულ ინფორმაციაში ერთი განსხვავება ჩანს: მცურავი წერტილის ოპერაციების დამგეგმავების რაოდენობა. Zen 6c ბირთვების აღწერაში AMD 180-ს ასახელებს („3 × 60“), ხოლო საერთო პრეზენტაციაში, რომელიც Zen 6-საც მოიცავს, კომპანია სულ მცირე 138 დამგეგმავზე საუბრობს („3 × 46+“).
AMD-მა Zen 6 Zen 5-ის საფუძველზე განავითარა ისე, რომ წინა არქიტექტურაში ყველაფერი არ შეუცვლია. მიკროარქიტექტურის ზოგი ნაწილი ფრთხილად, ზოგი კი მნიშვნელოვნად გადააწყო. თაობების ცვლილებისას ჩვეულებრივად, კომპანიამ განშტოებების პროგნოზირების გაუმჯობესებაც ახსენა. მან ოპერაციების ქეშის მოცულობა 6000-დან 6750 ჩანაწერამდე გაზარდა.
უფრო მნიშვნელოვანი, შესაძლოა, ოპერაციების ქეშის გამტარუნარიანობის 50%-იანი ზრდაა. ადრე ქეში ტაქტზე 12 მიკროოპერაციას აწვდიდა, ახლა კი 18-მდე.
მთელი რიცხვების დამგეგმავი ხელახლა გადანაწილდა. Zen 5-ში მისამართების გენერირებისთვის (AGU) 56 ფიქსირებული ჩანაწერი იყო, ხოლო არითმეტიკული ლოგიკური ბლოკებისთვის (ALU) 88. ახლა ALU-ს 48 გამოყოფილი ადგილი აქვს, კიდევ 96 ადგილს კი AGU-სთან იყოფს. ადგილების საერთო რაოდენობა უცვლელია და 144-ს შეადგენს. მცურავი წერტილის ოპერაციების დამგეგმავების რიგი Zen 6c-ში 114-დან 180-მდე გაიზარდა. Zen 6-ში, სავარაუდოდ, 138 იქნება.
ჩატვირთვისა და შენახვის რიგები, შესაბამისად, 25%-ით და 33%-ით გაიზარდა. რეგისტრების ფაილი, სადაც ALU ოპერანდებსა და შედეგებს ინახავს, 47%-ით გაიზარდა და 352 რეგისტრს მიაღწია. ინსტრუქციების რიგგარეშე შესრულების ეფექტიანობისთვის მნიშვნელოვანი ინსტრუქციების გადალაგების ბუფერიც 640 ჩანაწერამდე გაიზარდა.
თუ ჩვენი წინა მასალები არ გახსოვთ, მოკლედ განვმარტავთ: Epyc 9006 AMD-ის სერვერული პროცესორების მეექვსე თაობაა. ის Zen 6-ის მიკროარქიტექტურასა და მის კომპაქტურ ვერსია Zen 6c-ზეა დაფუძნებული. ორივე ვერსიას AMD აქამდე კოდური სახელით Venice მოიხსენიებდა. თავდაპირველად პროცესორები ორი დაგეგმილი პლატფორმიდან უფრო დიდისთვის, SP7-ისთვის გამოვა. მისი ზომაა 76 × 80 მილიმეტრი. პატარა SP8 2027 წელს გამოვა და 62,5 × 80 მილიმეტრის ზომით გაცილებით წაგრძელებულია.
SP7-ის Epyc 9006-ს 256-მდე ბირთვი აქვს, მაქსიმუმ 600 ვატს მოიხმარს და 16 მეხსიერების არხს იყენებს, თითო არხზე ერთი RAM მოდულით. SP8-ს მაქსიმუმ 128 ბირთვი და 400 ვატი აქვს, ასევე მხოლოდ რვა მეხსიერების არხი. თუმცა თითო არხზე ორი მოდულის გამოყენებით მას ისევე დიდი მეხსიერების მოცულობის მხარდაჭერა შეუძლია, როგორც უფრო დიდ მოდელებს, ოღონდ გაცილებით დაბალი სიჩქარით.
SP7-ის Embedded ვერსიებისთვის AMD შვიდწლიან მხარდაჭერას გვპირდება. მათში მომავალი თაობის პროცესორებიც განთავსდება. ეს იმასაც ნიშნავს, რომ სულ მცირე ეს ვერსიები DDR5 მეხსიერების მხარდაჭერას შეინარჩუნებს.
ბაზარზე გამოშვებული პროცესორების დიდი მრავალფეროვნება მოდელების ნომრების სიას ძალიან გაუგებარს ხდის. აღნიშვნის სქემას Epyc 9736P-ის მაგალითზე განვმარტავთ:
9 აღნიშნავს Epyc 9000-ის პროდუქტის ოჯახს. 7 ოჯახში ბირთვების რაოდენობას მიუთითებს: 9 ნიშნავს 192-256 ბირთვს, 8, 168-ს, 7, 128-ს, 6, 96-ს, 5, 64-ს, 4, 48-ს, 3, 32-ს, 2, 24-ს, 1, 16-ს, ხოლო 0, 8-ს. G Helios-ის მონაცემთა ცენტრის თაროსთვის განკუთვნილი სპეციალური ვერსიაა. 3 შედარებით წარმადობას აღნიშნავს. ბოლო ციფრი, 6, Zen/Epyc-ის თაობაზე მიუთითებს. ბოლოში დამატებული ასო კი სპეციალურ მახასიათებელს აღნიშნავს: P მხოლოდ ერთსოკეტიანი სისტემისთვისაა; F მაღალი სიხშირისაა; N Embedded და Edge მოწყობილობებისთვისაა, მაგალითად, სატელეკომუნიკაციო სერვერებისა და მაღალი ტემპერატურის გარემოსთვის; S ერთნაკადიანი მუშაობისთვისაა, თუმცა Epyc 9006-ში ჯერ არ გვხვდება; X 3D V-Cache-ს აღნიშნავს და 2027 წლის მეორე ნახევარში გამოვა.
L3 ქეშის მოცულობა და CCD-ის ტიპი ყოველთვის ზუსტად არ ემთხვევა ერთმანეთს: AMD ზოგიერთ Epyc მოდელში L3 ქეშის ნაწილსაც თიშავს.
2026 წლის ბოლოს Zen 6-ის არქიტექტურის გამოშვების შემდეგ 2027 წელს ეტაპობრივად გამოვა კომპაქტური SP8, 3D V-Cache-იანი Venice-X და Verano, რომელსაც უფრო ეფექტიანი LPDDR მეხსიერება და მონაცემთა გადაცემის უფრო მაღალი სიჩქარე ექნება.
გეგმის მიხედვით, 2028 წელს Zen 7 და 7c, კოდური სახელით Florence, გამოვა. AMD პირველად კონკრეტულად აცხადებს, რომ ამ თაობას ACE მატრიცული გაფართოების მხარდაჭერა ექნება, რომელიც Intel-თან ერთად სტანდარტიზდა. კომპანია ასევე გვპირდება „მომდევნო თაობის მეხსიერებას“, კერძოდ MRDIMM-სა და LPDDR-ს, თუმცა DDR6-ს პირდაპირ არ ახსენებს. ამავე დროს, SP7-ის Embedded სისტემებმაც ამ მეხსიერებით უნდა იმუშაოს. ამიტომ AMD-ს ან ისეთი I/O ჩიპლეტები დასჭირდება, რომლებიც DDR5-სა და DDR6-საც უჭერს მხარს, ან Zen 7(c)-ის გამოთვლითი ჩიპლეტები ამჟამინდელ I/O ჩიპლეტთან უნდა დააკავშიროს.
2030 წლისთვის კი Zen 8-ის, კოდური სახელით Ravenna, გამოშვება იგეგმება. ეს თაობა ამჟამად დამუშავების პროცესშია, თუმცა AMD-ს დამატებითი დეტალები ჯერ არ გაუმხელია.
კომენტარი (0)
გაგვიზიარე შენი აზრი.
კომენტარები ავტომატურად მოწმდება.
აზრის გასაზიარებლად შექმენი ანგარიში ან შედი.
კომენტარები ჯერ არ არის. დაწერე პირველი.