ილონ მასკის თქმით, Tesla-სა და SpaceX-ის პროექტი ჩიპების წარმოებას 2028 წლის მესამე ან მეოთხე კვარტალში დაიწყებს.
წყარო: Toms Hardware. ქართული თარგმანი — შიკრიკი.
ASML and other critical semiconductor equipment suppliers expedite shipments to Musk's Terafab

ტექსტი ავტომატურად ითარგმნა. წყარო: Toms Hardware.
ილონ მასკის თქმით, ASML-მა და ჩიპების საწარმოო მოწყობილობების სხვა მნიშვნელოვანმა მომწოდებლებმა ამბიციური Terafab-ისთვის მიწოდება დააჩქარეს. ეს Tesla-სა და SpaceX-ის ერთობლივი მასშტაბური პროექტის დაჩქარებულ გრაფიკს უწყობს ხელს. მასკმა ამის შესახებ 20 ოქტომბერს, X-ზე SpaceX-ის 2026 წლის მესამე კვარტლის შემოსავლების შესახებ პირდაპირი ეთერის დროს განაცხადა. მანვე თქვა, რომ პროექტის მთავარ საწარმოში, ტეხასის შტატის ქალაქ გიბონს კრიკში, ჩიპების მასობრივ წარმოებას 2028 წლის მესამე ან მეოთხე კვარტალში გეგმავენ. მასკმა ხაზი გაუსვა, რომ ეს გრაფიკი მეტად ამბიციურია და მის ვადებში ცდომილება დიდია.
მასკმა, რომელიც Terafab-ის უკან მდგომი ორივე კომპანიის აღმასრულებელი დირექტორია, თქვა: „ეს ძალიან ამბიციური ვადებია და დიდად ვაფასებთ ASML-სა და ყველა სხვა მომწოდებელს, რომლებიც ამ შედეგის მისაღწევად მოწყობილობების მიწოდებას აჩქარებენ“. SpaceX პირველი ექსპერიმენტული სატესტო ჩიპის წარმოებას ოსტინში, ტეხასის შტატში მდებარე კვლევით საწარმოში, დაახლოებით 2027 წლის მეორე კვარტალში გეგმავს.
გადაცემისას მასკმა Terafab-ის გარდა თავისი ხელოვნური ინტელექტის კომპანიების ახლო სამომავლო გეგმებზეც ისაუბრა. მისი თქმით, 2026 წლის ბოლოსთვის მათ 2,5-დან 3 გიგავატამდე (GW) გამოთვლითი სიმძლავრე ექნებათ ჩართული. მასკმა ასევე განაცხადა, რომ დარწმუნებულია, 2027 წელს დამატებით 10 GW სიმძლავრეს აამუშავებენ. მისი თქმით, გაუკვირდება, თუ 2027 წლის ბოლოსთვის ხელოვნური ინტელექტის გამოთვლითი სიმძლავრე ჯამში 13 GW-ს ვერ მიაღწევს.
ამასობაში, დაგეგმილი სიმძლავრით შემდეგი უდიდესი პროექტი, 10 GW-იანი Project Stargate, რომელიც ახლა რესტრუქტურიზებულია, სრულ სიმძლავრეზე 2030-იან წლებში უნდა გასულიყო. Meta-ს 5 GW-იანი Hyperion-ის ვადებიც მსგავსია. მასკის თქმით, 13 GW-იანი ნიშნულის მისაღწევად SpaceX და xAI NVIDIA-ს მომავალი თაობის არქიტექტურას აქტიურად ყიდულობენ. მან გამოაცხადა, რომ 2027 წლის მეორე კვარტლის ბოლოსთვის 440 000 გრაფიკული პროცესორისგან შემდგარ მასშტაბურ „Vera Rubin“-ის სასწავლო კლასტერს აამუშავებენ.
Terafab-ზე საუბრისას მასკმა ასევე განაცხადა, რომ სრული სიმძლავრით ამოქმედების შემდეგ, საწარმოს მოწინავე ჩიპების წარმოების კომერციული ღირებულება მას ერთი შენობიდან მიღებული მშპ-ით მსოფლიოს 20 უდიდეს ქვეყანას შორის მოაქცევს. შედარებისთვის, ამ სიაში მე-20 ქვეყანაა შვეიცარია, რომლის მშპ დაახლოებით 1,14 ტრილიონი დოლარია. Terafab ტეხასში დაგეგმილი, რამდენიმე მილიარდი დოლარის ღირებულების, ვერტიკალურად ინტეგრირებული ჩიპების ქარხანაა. მისი ამბიციური მიზანია, წელიწადში 1 ტერავატი (TW) ხელოვნური ინტელექტის გამოთვლითი სიმძლავრე აწარმოოს. ერთ სივრცეში დამზადდება ლოგიკური ჩიპები და მეხსიერების ჩიპები, ასევე მოწინავე შეფუთვის შიდა არქიტექტურა. დაგეგმილი მასშტაბური წარმოებისთვის ჩიპების მიწოდების ჯაჭვის სხვადასხვა მონაწილესთან თანამშრომლობა გახდა საჭირო. Terafab ტრადიციულ ექსტრემალური ულტრაიისფერი (EUV) ლითოგრაფიის სისტემებს გამოიყენებს, Intel-ის 14A საწარმოო კვანძის ტექნოლოგიით.

Iran threatens to attack undersea cables in the Strait of Hormuz, calls them 'legitimate new targets' in future conflict
Intel Terafab-ის პროექტს ოფიციალურად 2026 წლის აპრილში შეუერთდა, რათა სილიციუმის წარმოების ტექნოლოგიის ერთობლივ განვითარებასა და გარდაქმნაში დაეხმაროს. კომპანია პროექტს თავის უახლეს 14A საწარმოო პროცესზე წვდომას მისცემს. ASML, მსოფლიოში ექსტრემალური ულტრაიისფერი ლითოგრაფიის სისტემების ერთადერთი კომერციული მომწოდებელი, შესაძლოა პროექტის ყველაზე მნიშვნელოვანი პარტნიორი იყოს. ეს სისტემები, რომელთა ფასი 400 მილიონი დოლარია, მოწინავე ჩიპების დიდი მოცულობით წარმოებისთვისაა საჭირო. არაოფიციალური წყაროების ცნობით, Terafab-ის პირველი EUV დანადგარი 2027 წლის შუა პერიოდში უნდა მიეწოდებინათ. უცნობია, ეს არის თუ არა ის დაჩქარებული გრაფიკი, რომელსაც მასკი ეთერში გულისხმობდა.
სხვა მსხვილ მომწოდებლებს შორისაა ამერიკული Applied Materials, Lam Research და KLA Corporation, ასევე იაპონური Tokyo Electron. ეს კომპანიები საწარმოო პროცესის საწყის ეტაპებზე გამოყენებულ მოწყობილობებს, საზომ ხელსაწყოებსა და პროცესის კონტროლის დანადგარებს მიაწვდიან. Tesla და SpaceX სამხრეთკორეულ მოწყობილობების დაახლოებით 10 მწარმოებელთანაც აწარმოებენ მოლაპარაკებებს. მათ შორისაა მოწინავე შეფუთვის მოწყობილობებით ცნობილი Hanmi Semiconductor და მაღალი წნევის წყალბადით გამოწვის მოწყობილობების მწარმოებელი HPSP. მოლაპარაკებები მიმდინარეობს სპეციალიზებული მილებისა და პროცესული სარქველების მიმწოდებელ ფირმებთანაც.
მასკის განცხადების თანახმად, ამ მომწოდებლებიდან რამდენიმე Terafab-ისთვის მიწოდებას აჩქარებს, მიუხედავად იმისა, რომ ჩიპების მიწოდების ჯაჭვში სიმძლავრე კვლავ შეზღუდულია. საწარმოს მიზანია, შეამციროს მოწინავე ხელოვნური ინტელექტის პროცესორების შესაძლო დეფიციტი, რომელსაც TSMC-ის მსგავსი გარე სამსხმელო საწარმოები ამარაგებენ. Terafab ჩიპებს მიაწვდის მასკის xAI-ის კლასტერებს, თვითმართვად მანქანებს, Optimus-ის ჰუმანოიდ რობოტებსა და SpaceX-ის ორბიტულ ხელოვნური ინტელექტის მონაცემთა ცენტრს, ასევე ხელოვნური ინტელექტის უფრო ფართო ინდუსტრიას.
თუმცა, ბევრმა ექსპერტმა ეჭვქვეშ დააყენა მასკის გეგმის სანდოობა, რომლის მიხედვითაც Terafab-მა 1 TW უნდა აწარმოოს. შედარებისთვის, კვლევითი კომპანია Gartner-ის შეფასებით, 2026 წლის ბოლოსთვის ხელოვნური ინტელექტისთვის ოპტიმიზებული მონაცემთა ცენტრების საერთო სიმძლავრე მსოფლიოში დაახლოებით 44 GW-ია, რაც Terafab-ის დაგეგმილი წარმოების 4,4%-ს შეადგენს. EpochAI-ის მონაცემებით, 2022 წლიდან მსოფლიოში ხელოვნური ინტელექტის გამოთვლითი სიმძლავრე ყოველწლიურად დაახლოებით 3,3-3,4-ჯერ იზრდება.
შეადარე თარგმანი გამოცემის ორიგინალურ ტექსტს.
გამოქვეყნდა 22 ოქტომბერი, 2026

Modern software is built on the backs of low-paid maintainers, opening the door to potential threats

Google DeepMind claims four AI agents beat Minecraft in 27 hours by writing 2,783 programs of their own
Hackers Exploited the PHP Vulnerabilities Days Before They Were Patched

EU: Starlink muss Dienst in der Ukraine wiederherstellen

Jensen Huang’s Vision for Europe Runs on Plug-In Data Centers
კომენტარი (0)
გაგვიზიარე შენი აზრი.
კომენტარები ავტომატურად მოწმდება.
აზრის გასაზიარებლად შექმენი ანგარიში ან შედი.
კომენტარები ჯერ არ არის. დაწერე პირველი.