Ascend 960DT-ის მიწოდება 2027 წლის პირველ კვარტალში დაიწყება
Huawei packt 4096 KI-Beschleuniger in einen riesigen Server
წყარო: heise online. ქართული თარგმანი — შიკრიკი.

ტექსტი ავტომატურად ითარგმნა. წყარო: heise online.
Ascend 960DT Huawei-ის პირველი საჯაროდ ცნობილი ამაჩქარებელია მაღალი გამტარუნარიანობის მეხსიერებით (HBM). 288 გიგაბაიტი რვა მეხსიერების მოდულზე ნაწილდება. მათი ერთობლივი გადაცემის სიჩქარე 9,6 ტერაბაიტი/წმ-ს აღწევს. გაურკვეველია, საიდანაა მეხსიერება. ერთ-ერთი შესაძლო ვარიანტი ჩინური მწარმოებლის, CXMT-ის HBM3e-ა, რომელიც მცირე რაოდენობით იწარმოება.
Huawei მაქსიმალურ გამოთვლით წარმადობად წამში ოთხ კვადრილიონ ოპერაციას ასახელებს. ეს მარტივ FP4 მცოცავმძიმიან ფორმატში 4 პეტაფლოპს შეადგენს. კომპანია მთელი რიცხვებით INT ოპერაციების შესახებ ინფორმაციას არ ავრცელებს.
Ascend 960PR მეხსიერების მოცულობის შემცირების ხარჯზე FP4 წარმადობას აორმაგებს. Huawei 192 გიგაბაიტსა და 2,4 ტერაბაიტი/წმ გადაცემის სიჩქარეს ასახელებს. პირველადი ილუსტრაციის მიხედვით, შესაძლოა HBM-ის ნაცვლად უფრო იაფი LPDDR-RAM გამოიყენონ. დასკვნების გამოსატან სისტემებში ასეთი ცვლილება დარგის გავრცელებული პრაქტიკაა.
Huawei წარმადობით AMD-სა და Nvidia-ს ჩამორჩება, ამიტომ კომპანია სისტემების მასშტაბს კვლავ მეტი ამაჩქარებლის დამატებით ზრდის. Atlas 960E Superpod-ში მაქსიმუმ 4 096 Ascend 960 ამაჩქარებელი ეტევა. მისი მაქსიმალური გამოთვლითი წარმადობა 16 ექსაფლოპს აღწევს. DT ჩიპების შემთხვევაში HBM-ის მოცულობა ერთ პეტაბაიტს აჭარბებს. Huawei ამ მიდგომას Ascend 910c-ის თაობიდან იყენებს.
შედარებისთვის, Nvidia-ს ერთი Rubin GPU მაქსიმუმ 50 FP4 პეტაფლოპს აღწევს, ხოლო AMD-ის Instinct MI455X, 40 FP4 პეტაფლოპს. შესაბამისად, ერთ ასეთ ამაჩქარებელს სულ მცირე ათი Ascend 960DT შეესაბამება.
Huawei, ჩვეულებისამებრ, ტექნიკური მოწყობისა და ელექტროენერგიის მოხმარების დეტალებს არ ასაჯაროებს. საექსპორტო შეზღუდვები კომპანიის წარმოების შესაძლებლობებს მნიშვნელოვნად ზღუდავს. ჩინურ კონტრაქტორ მწარმოებელს, SMIC-ს, 7 ნანომეტრიანი ტექნოლოგიით ჩიპების წარმოება შეუძლია. Nvidia 3 ნანომეტრს იყენებს, AMD კი უკვე 2 ნანომეტრს.
მასშტაბის გასაზრდელად Huawei ამაჩქარებლებსა და დაფებს შორის ოპტიკურ კავშირებს იყენებს. ჩიპების გვერდებზე განთავსებული მოდულები ოპტიკურ სიგნალებს ელექტრულად გარდაქმნის. Huawei მომავალში ამაჩქარებლების მასშტაბის ერთი Superpod-ის ფარგლებს მიღმა გაზრდას გეგმავს. კომპანიის მიზანი უზარმაზარ სისტემაში ერთი მილიონი Ascend ჩიპის გაერთიანებაა.
ახალი თაობის ამაჩქარებლები მომავალში ყოველწლიურად უნდა გამოვიდეს. 2028 წელს დაგეგმილია Ascend 970, რომლის წარმადობა 14 FP4 პეტაფლოპი იქნება და უფრო სწრაფ მეხსიერებას მიიღებს. 2029 წლის Ascend 980-მა წარმადობა უნდა გააორმაგოს. მას 384 გიგაბაიტი მეხსიერება და 38,4 ტერაბაიტი/წმ გადაცემის სიჩქარე ექნება.

Google-Suche ja, Modelltraining nein: Neue Cloudflare-Regeln
შეადარე თარგმანი გამოცემის ორიგინალურ ტექსტს.
გამოქვეყნდა 19 სექტემბერი, 2026

Quellcode geklaut: Unbekannte steigen per Supply-Chain-Angriff bei CrowdSec ein

EU prüft OpenAI nach nicht gemeldetem Sicherheitsvorfall

Hacker turns 25 cents into 46 billion fake Bitcoins to steal $770,000 — Symbiosis DeFi exchange bit by lack of basic bounds checking in smart contract

FBI: Fake cop and government impersonation scams cost victims $1.6B

North Korea's fake job interviews infected 30,000 devices
კომენტარი (0)
გაგვიზიარე შენი აზრი.
კომენტარები ავტომატურად მოწმდება.
აზრის გასაზიარებლად შექმენი ანგარიში ან შედი.
კომენტარები ჯერ არ არის. დაწერე პირველი.