GlobalFoundries აშშ-ში TSMC-ისთვის სილიციუმის შუაშრეებს დაამზადებს

GlobalFoundries-ის (GF) CMOS-ის ბიზნესის უფროსმა ვიცე-პრეზიდენტმა ედ კასტემ განაცხადა: „GF-ის სანდო ამერიკული საწარმოო ინფრასტრუქტურით მომსახურების გაწევით, მოწინავე შეფუთვის აუცილებელი ელემენტების უსაფრთხო და მასშტაბირებად წყაროს ვქმნით. ეს მომხმარებლებს ინოვაციების დაჩქარებასა და ჩიპების მიწოდების ჯაჭვის გაძლიერებაში დაეხმარება“.

შეთანხმების ფარგლებში GlobalFoundries ნიუ-იორკის შტატის ქალაქ მალტაში მდებარე საწარმოს სიმძლავრეს გაზრდის. იქ TSMC-ის CoWoS-S შეფუთვაში გამოსაყენებელ სილიციუმის შუაშრეებს დაამზადებენ. ეს სპეციალური სილიციუმის ნაწილებია, რომლებიც ლოგიკურ ჩიპლეტებსა და მაღალი გამტარუნარიანობის მეხსიერების, HBM-ის, დასტებს მჭიდროდ აკავშირებს. ისინი ხელოვნური ინტელექტისა და მაღალი წარმადობის გამოთვლებისთვის განკუთვნილი რთული, მრავალკრისტალური პროცესორების შექმნას უზრუნველყოფს. კომპანიებს დაგეგმილი სიმძლავრე არ გაუსაჯაროებიათ, თუმცა მოთხოვნის მიხედვით დამატებითი გაფართოება შესაძლებელია.

CoWoS-S-ის შუაშრეები კონკრეტული პროცესორისთვის იქმნება. მათი აგებულება ლოგიკური ჩიპლეტებისა და HBM-ის დასტების რაოდენობაზე, ზომაზე, განლაგებასა და მათ შორის კავშირებზეა დამოკიდებული. დიზაინმა ასევე უნდა გაითვალისწინოს ელექტროენერგიის მიწოდება, სიგნალისა და კვების მთლიანობა და თერმული მახასიათებლები. დიდი შუაშრეები შესაძლოა ლითოგრაფიული შაბლონის მაქსიმალურ ზომას აღემატებოდეს და რამდენიმე ნაწილის შეერთებას საჭიროებდეს. უცნობია, რამდენად კარგად შეძლებს GlobalFoundries განსაკუთრებით დიდი სისტემური მოდულებისთვის ასეთი შუაშრეების შეერთებას.

GlobalFoundries TSMC-ის მიმწოდებელი კი არა, ქვეკონტრაქტორი იქნება და სხვადასხვა კლიენტისთვის შექმნილ შუაშრეებს დაამზადებს. კომპანიამ საკუთარი დიზაინის წესების, საწარმოო პროცესებისა და სერტიფიცირების პროცედურების თავსებადობა უნდა უზრუნველყოს, რათა მისი პროდუქცია TSMC-ის CoWoS-ის პროცესში გამოიყენონ. ასევე გაურკვეველია, როგორ დაიცავენ კომპანიები ინტელექტუალურ საკუთრებას, რადგან განლაგების სქემები შესაძლოა TSMC-ისა და მისი კლიენტების ტექნოლოგიებს შეიცავდეს. წარმოების ნაწილის გადაცემით TSMC საკუთარ რესურსებს გაათავისუფლებს და მოწინავე შეფუთვის კომპონენტების ხელმისაწვდომობას გაზრდის.

შუაშრეების წარმოება CoWoS-S-ის პროცესის მხოლოდ ერთი ნაწილია. საჭიროა ჩიპლეტებისა და HBM-ის დასტების მაღალი სიზუსტით მიმაგრება, მიღებული სტრუქტურის ორგანულ საფუძველზე აწყობა და ელექტრული გამოცდა. ამ ოპერაციებისთვის ცალკე სიმძლავრეა საჭირო, რასაც შეთანხმება არ მოიცავს.

GlobalFoundries-მა მოწინავე ტექნოლოგიური პროცესების განვითარება 2018 წელს შეწყვიტა. ახლა კომპანია აშშ-ში TSMC-ის მოწინავე შეფუთვის მიწოდების ჯაჭვს უერთდება და ხელოვნური ინტელექტისა და მაღალი წარმადობის პროცესორებისთვის სპეციალურ კომპონენტებს დაამზადებს. უცნობია, ჩაერთვება თუ არა კომპანია CoWoS-L-ის მიწოდების ჯაჭვშიც.