ჯენსენ ჰუანგი ჩინეთისგან მოწინავე ლითოგრაფიას 2030 წლამდე ელის

ჰუანგმა The All-In Podcast-თან (The All-In Podcast) ინტერვიუში, 43:43-ზე თქვა: „ისინი ამ მიზანს 2030 წლისთვის მიაღწევენ. 2030 წელი უკვე ახლოსაა. ჩინეთზე ფიქრისას უნდა გავითვალისწინოთ, რომ ქვეყანა დიდი მოცულობით წარმოებაში მართლაც ძლიერია. ეს მხოლოდ დროის საკითხია [...] ამიტომ ორი ან სამი წელი ერთი გაელვებაა, არაფერია. მათი თვალსაზრისით, ისინი მიზანს უკვე მიღწეულად მიიჩნევენ“.

ჰუანგი ჩინეთის ტექნოლოგიურ განვითარებას ოპტიმისტურად აფასებს. კერძოდ, მისი თქმით, ჩინეთის ხელოვნური ინტელექტის ინდუსტრია აშშ-ის მოწინავე ლაბორატორიებს „უშუალოდ ჩამორჩება“. ეს შეფასება შეიძლება სწორი იყოს, თუ გავითვალისწინებთ, რამდენ კაპიტალს აბანდებს ჩინეთი ხელოვნურ ინტელექტში. თუმცა ზოგადად ჩინეთის ჩიპების ინდუსტრიისა და განსაკუთრებით ლითოგრაფიის სექტორის შეფასებისას ჰუანგი შესაძლოა ზედმეტად ოპტიმისტური იყოს.

ამჟამად ლითოგრაფიული დანადგარების წამყვან ჩინურ მწარმოებელს, Shanghai Micro Electronics Equipment-ს (SMEE), 193-ნანომეტრიანი ArF მშრალი სკანერის მასობრივი წარმოება შეუძლია. მისი გამოყენებით 90 ნმ კლასის ტექნოლოგიური პროცესით ჩიპების დამზადებაა შესაძლებელი. არსებული ცნობებით, კომპანიამ 28 ნმ კლასის პროცესისთვის გამოსადეგი ArF იმერსიული სკანერიც შექმნა. თუმცა საჯაროდ არაფერი ადასტურებს, რომ ასეთი სისტემები დიდი რაოდენობით იწარმოება და ჩიპების მასობრივ წარმოებაში გამოიყენება.

არსებული ცნობებით, Shanghai Aishengna Electronic Technology Group-მა (SMEE-ის დანაყოფმა ან მასთან დაკავშირებულმა კომპანიამ) პირველი იმერსიული სკანერი მიაწოდა. შესაძლოა, ამ დანადგარს 28 ნმ კლასის ტექნოლოგიური პროცესით ჩიპების დამზადება შეეძლოს. თუმცა მას ჩიპების მასობრივ წარმოებაში გამოყენებამდე ხანგრძლივი კვალიფიკაციის გავლა დასჭირდება. თუ დანერგვა ჩვეულ ვადებს გაჰყვება, ჩიპების მასობრივად წარმოებამდე წლები გავა.

თუნდაც პირველი სკანერები ჩინელმა ჩიპების მწარმოებლებმა 2026 წელს მიიღონ, 2028-2029 წლებამდე მათი ფართოდ გამოყენება ნაკლებად სავარაუდოა. ამასთან, ASML-ის ადრეული თაობის იმერსიულ სკანერთან გათანაბრების შემთხვევაშიც, ჩინელი მომწოდებლები კომპანიის თანამედროვე სისტემებს მნიშვნელოვნად ჩამორჩებიან. ამიტომ 2030 წლისთვის ArF იმერსიულ ლითოგრაფიაში ტექნოლოგიური თანასწორობა მეტად ნაკლებად სავარაუდოა.

ექსტრემალური ულტრაიისფერი, EUV ლითოგრაფიის სფეროში ჩინეთი გაცილებით მეტად ჩამორჩება. არსებული ცნობებით, ჩინელმა მეცნიერებმა ლაზერით წარმოქმნილი პლაზმის წყარო შექმნეს. მას ამ ტექნოლოგიისთვის საჭირო 13,5-ნანომეტრიანი ტალღის სიგრძის სინათლის გამომუშავება შეუძლია. თუმცა ჩინეთი თვით EUV სკანერის პროტოტიპის აწყობასთანაც კი ახლოს არ ჩანს.

ჩინეთმა შეიძლება EUV-ის საცდელი ექსპოზიციის პლატფორმა ხარისხიანი იმერსიული DUV სისტემების წარმოების დაუფლებლადაც ააწყოს. ამის მიუხედავად, ძნელი წარმოსადგენია, რომ ჩინურმა კომპანიამ EUV სკანერების წარმოება შეძლოს, თუ DUV-სა და EUV-სთვის საერთო ურთულეს პრობლემებს ვერ გადაჭრის. საწარმოო ლითოგრაფიულ სკანერს განსაკუთრებული შესაძლებლობები სჭირდება, მათ შორის, ფირფიტისა და ფოტოშაბლონის გადაადგილების სისტემებში, გასწორებაში, ფენების შეთავსებაში, საპროექციო ოპტიკასა და მეტროლოგიაში.