Intel სერვერული პროცესორების წარმოებას ზრდის AI-ზე უპრეცედენტო მოთხოვნის გამო

Intel-ის ფინანსურმა დირექტორმა დეივ ზინსნერმა განაცხადა: „ორეგონში Intel 3-ის დასანერგად წარმოებიდან გამოგვაქვს 18A-ის ფირფიტები, რომლებითაც, ჩვეულებრივ, Panther Lake-ის პროდუქტებს ვამზადებთ. ამ სიმძლავრის ნაწილის გამოთავისუფლება მონაცემთა ცენტრის მეტი ფირფიტის წარმოების შესაძლებლობას გვაძლევს“.

კომპანიის ხელმძღვანელობის თქმით, „გრანიტ რეპიდსი“ Intel-ის სერვერული პროცესორების ყველაზე სწრაფად მზარდი ოჯახი გახდა, თუმცა მოთხოვნა ხელმისაწვდომ მიწოდებას კვლავ აჭარბებს. Intel ასევე აუმჯობესებს წარმოების გამოსავლიანობას და ამცირებს საწარმოო ციკლის ხანგრძლივობას, რათა არსებული სიმძლავრეებიდან მეტი გამოსაყენებელი პროცესორი მიიღოს. კომპანიის ცნობით, Intel 3-ის წარმოების ხარჯები 2026 წლის პირველი კვარტლიდან დაახლოებით 15%-ით შემცირდა.

Intel არიზონაში მოწინავე საწარმოო ოპერაციების გაფართოებასაც აჩქარებს. კომპანია Fab 52-ში Intel 18A-ის წარმოებას ზრდის და მის გვერდით მდებარე Fab 62-ში აღჭურვილობის მონტაჟს აჩქარებს. ეს ობიექტი კომპანიის მეორე მაღალი მოცულობის საწარმოო ქარხანა გახდება 18A, 18A-P და მათზე დაფუძნებული ტექნოლოგიებისთვის.

ინვესტიციები მომავალ Intel 18A/18A-P-ზე დაფუძნებულ პროდუქტებს, მათ შორის სერვერულ პროცესორებს, მოემსახურება. თუმცა კომპანიას არ გაუმჟღავნებია, საწარმოს სიმძლავრეების რა ნაწილი დაეთმობა სამომხმარებლო პროდუქტებს და რა ნაწილი მონაცემთა ცენტრის პროდუქციას. Intel-მა სატელეფონო კონფერენციაზე თქვა, რომ Core Ultra 400 სერიის „ნოვა ლეიქის“ პროცესორებით სამომხმარებლო ბაზარზე გარკვეული წილის მოპოვებას ელის. ამისთვის კი ამ პროცესორების დიდი რაოდენობით წარმოება იქნება საჭირო.

სიმძლავრეების გაფართოების მხარდასაჭერად Intel-მა მესამე კვარტალში ახალი დანადგარები აქტიურად შეისყიდა.

მონაცემთა ცენტრის პროცესორების წარმოების გასაზრდელად Intel 3-ისა და Intel 18A/18A-P-ის ფირფიტების წარმოების გაფართოება აუცილებელია. თუმცა მეტი ფირფიტის წარმოება Intel-ის მიწოდების პრობლემებს თავისთავად ვერ მოაგვარებს. კომპანიას ასევე აკლია მოწინავე ორგანული სუბსტრატები, რომლებიც მრავალ ჩიპლეტიანი პროცესორების, უფრო ზუსტად კი EMIB-ით და/ან Foveros 3D-ით შეფუთული სისტემების დასამზადებლადაა საჭირო. Intel სუბსტრატების მომწოდებლებთან მუშაობს მათი წარმოების სიმძლავრის გასაზრდელად. კომპანია ელოდება, რომ 2027 წლის მეორე ნახევარში სუბსტრატების დამატებითი სიმძლავრე დაახლოებით 40%-ს მიაღწევს.

ზინსნერმა განაცხადა: „შეზღუდვა მხოლოდ ფირფიტების წარმოებაში არ გვაქვს, სუბსტრატების მხრივაც შეზღუდული ვართ. ამიტომ მნიშვნელოვანია, სუბსტრატების წარმოება გავზარდოთ, რათა მოთხოვნა დავაკმაყოფილოთ“.

გარდა ამისა, Intel ნიუ-მექსიკოსა და მალაიზიაში მოწინავე შეფუთვის ოპერაციებს აფართოებს. ამით კომპანია შიდა პროდუქტის გუნდებისა და გარე მომხმარებლების მზარდ მოთხოვნას დააკმაყოფილებს. Intel უკვე იყენებს EMIB ტექნოლოგიას „გრანიტ რეპიდსის“ პროცესორებში რამდენიმე გამოთვლითი კრისტალის დასაკავშირებლად. ახალი Clearwater Forest Xeon-ები კი EMIB-ს Foveros Direct 3D-სა და ჰიბრიდულ შეერთებასთან აერთიანებს. ამ ტექნოლოგიებით Intel 18A-ის გამოთვლითი კრისტალები Intel 3-ის საბაზისო კრისტალებზე თავსდება.

დამატებითი შეფუთვის სიმძლავრე მნიშვნელოვანი იქნება, როცა Intel ამ პროცესორების წარმოებას გაზრდის, უფრო რთულ მრავალკრისტალიან პროდუქტებს გამოუშვებს და გარე მომხმარებლებისთვის EMIB-ის, EMIB-T-ის, Foveros 3D-ისა და სხვა ტექნოლოგიების გამოყენებით შეფუთულ სისტემებს დაამზადებს.

ტანმა აღნიშნა: „მოწინავე შეფუთვის მიმართულებით კმაყოფილი ვართ იმ პროგრესით, რომელსაც EMIB-სა და EMIB-T-ში ჩვენი შიდა პროდუქტებისთვის მივაღწიეთ. ეს ტექნოლოგიები გარე მომხმარებლებისგანაც დიდ ინტერესს იწვევს. შესრულებას ვაუმჯობესებთ და მიწოდების ჯაჭვთან ერთად ვმუშაობთ, რათა მოწინავე შეფუთვის მომხმარებლების საჭიროებებისთვის საკმარისი სიმძლავრე მოვიპოვოთ. ასევე კარგ პროგრესს ვხედავთ ჰიბრიდული შეერთების ინტერფეისის (HBI) მზადყოფნაში. ის ჩვენს მომავალ სერვერულ პროდუქტებში ჩიპების სამგანზომილებიანი დაწყობის შესაძლებლობას ქმნის“.

Intel-ის გაფართოებას მნიშვნელოვანი კაპიტალური ხარჯები დასჭირდება. კომპანია ელოდება, რომ 2026 წელს კაპიტალური დანახარჯების ბიუჯეტი დაახლოებით 20 მილიარდ დოლარს მიაღწევს, ხოლო 2027 წელს მნიშვნელოვნად გაიზრდება. თუმცა კონკრეტული თანხა არ დაუსახელებია. Intel-მა თქვა, რომ ნახევარგამტარული აღჭურვილობის მომწოდებლებთან მტკიცე შესყიდვის შეკვეთები წინა კვარტალთან შედარებით თითქმის 40%-ით გაიზარდა, რადგან კომპანია წარმოების გაფართოებისთვის საჭირო დანადგარებს იძენდა. Intel ასევე აფასებს ოჰაიოში ნახევარგამტარების საწარმოო კომპლექსის მშენებლობის დაჩქარების შესაძლებლობებს. იქ ცოტა ხნის წინ პირველი ძირითადი კონსტრუქციული ფერმა დაამონტაჟეს.

ზინსნერმა თქვა: „ზრდის გეგმების მხარდასაჭერად საჭირო აღჭურვილობის შესყიდვაში კარგი პროგრესი გვაქვს. აღჭურვილობის მომწოდებლებთან მტკიცე შესყიდვის შეკვეთები წინა კვარტალთან შედარებით თითქმის 40%-ით გაიზარდა. ასევე ვაჩქარებთ სუფთა ოთახების მოწყობას, მათ შორის არიზონაში Fab 62-ისას, და ოჰაიოში პროცესის დაჩქარების შესაძლებლობებს ვიკვლევთ“.

თუმცა Intel-ის საწარმოო სიმძლავრეების გაფართოებას შედეგის მოსატანად დრო დასჭირდება. ახალი დანადგარები უნდა დამონტაჟდეს და კვალიფიკაცია გაიაროს. დამატებითმა ფირფიტებმა წარმოების ხანგრძლივი ციკლები უნდა გაიაროს. სუბსტრატების მომწოდებლებმაც უნდა გაზარდონ წარმოება, რასაც, სავარაუდოდ, ახალი დანადგარების შეძენა და მონტაჟი დასჭირდება. მხოლოდ ამის შემდეგ შეძლებს Intel მეტი მზა პროცესორის მიწოდებას. ამიტომ კომპანია ელოდება, რომ მიწოდების შეზღუდვები განსაკუთრებით მწვავე 2027 წლის პირველ ნახევარში დარჩება, მაშინაც კი, თუ სამომხმარებლო კომპიუტერების ბაზარი კლებას გააგრძელებს.

მიუხედავად ამისა, Intel ელოდება, რომ მონაცემთა ცენტრის ბიზნესი ზრდას განაგრძობს. კომპანია მიიჩნევს, რომ დამატებითი საწარმოო სიმძლავრეები, უკეთესი გამოსავლიანობა და სუბსტრატების მეტი ხელმისაწვდომობა 2027 წლის მეორე ნახევარსა და შემდგომ პერიოდში ხელოვნური ინტელექტის ინფრასტრუქტურაზე მოთხოვნით სარგებლობის საშუალებას მისცემს.

თემებიდეივ ზინსნერილიპ-ბუ ტანიIntelარიზონაირლანდიამალაიზიანიუ-მექსიკოორეგონიოჰაიო

გამოქვეყნდა 31 ოქტომბერი, 2026