OpenAI Samsung-ში შემდეგი თაობის პროცესორებს აწარმოებს

ჰარისონ კიმმა სეულში გამართულ პრესკონფერენციაზე განაცხადა, რომ Samsung Electronics-თან ყველაზე დიდი პროგრესი და აღიარება მიღწეულია ერთობლივი წარმოებისა და კვლევის სფეროში შემდეგი თაობის ჩიპებზე, რომლებსაც კომპანია ავითარებს. ამის შესახებ როიტერსი იტყობინება.

OpenAI უკვე ფლობს საკუთარ AI ASIC პროგრამას. იგი ეყრდნობა ბროუდკომის დიზაინის მომსახურებას, ასევე TSMC-ს ვაფლის დამუშავებასა და მოწინავე შეფუთვის მომსახურებას. კომპანიამ უკვე წარმოადგინა პირველი ინფერენსის AI აქსელერატორი სახელად ჯალაპენიო. მას კომპანიის ინჟინრები განსაზღვრავდნენ, ბროუდკომთან ერთად თანადიზაინდებოდა და TSMC აწარმოებდა. ყველაფერი 18 თვეზე ნაკლებ დროში მოხდა.

OpenAI-მ არ ახსნა, ეხება თუ არა Samsung-ის მონაწილეობა ჯალაპენიოს მეორე წარმოების წყაროს, OpenAI-ს მიერ შემუშავებულ სხვა პროცესორს, Samsung-სა და OpenAI-ს ერთობლივად შემუშავებულ ჩიპს თუ ჩიპების წარმოებისა და განვითარების სხვა ასპექტს. Samsung და SK hynix უკვე აწვდიან მეხსიერებას OpenAI-ს Stargate მონაცემთა ცენტრის ინიციატივისთვის. თუმცა ჩიპების ერთობლივ განვითარებასა და წარმოებას DRAM მიწოდებასთან მცირე კავშირი აქვს.

OpenAI-ს პირველი თაობის ჯალაპენიოს ორმაგი წყაროდან მიღება TSMC-სა და Samsung-ისგან ნაკლებად სავარაუდოა. ჩიპი უკვე მასობრივ წარმოებაშია TSMC-ში, ხოლო OpenAI საუბრობს შემდეგი თაობის ჩიპებზე და არა იმ ჩიპებზე, რომლებიც ამჟამად მასობრივად იწარმოება. გარდა ამისა, ჯალაპენიოს მემკვიდრის განვითარება უკვე მიმდინარეობს და tapeout-ისკენ მიიწევს. ეს ნიშნავს, რომ მისი მასობრივი წარმოებაც ახლოსაა. OpenAI-ს განცხადება ნათლად ეხება შემდეგი თაობის ჩიპებს. შესაძლებელია, რომ OpenAI მართლაც მეორე თაობის ინფერენსის ASIC-ს Samsung Foundry-ში აწარმოებს.

ივლისის ბოლოს Samsung Electronics-მა და ბროუდკომმა გამოაცხადეს სტრატეგიული პარტნიორობა, რომლის ღირებულება 2030 წლამდე 200 მილიარდ დოლარს აჭარბებს. პარტნიორობა მოიცავს მოწინავე foundry, მეხსიერებისა და შეფუთვის ტექნოლოგიებს AI ინფრასტრუქტურისთვის. OpenAI-ს ბროუდკომთან აქვს შეთანხმება 10 გიგავატი მორგებული AI აქსელერატორის შესყიდვაზე. ამიტომ მას შეუძლია ამ აქსელერატორების წარმოება როგორც Samsung-ში, ასევე TSMC-ში, თუ სჭირდება სილიკონის წარმოება Samsung-ში და გადაიხდის ბროუდკომს შესაბამისი დიზაინის პორტირებისთვის.

შესაძლოა, OpenAI მიჰყვეს Tesla-ს მაგალითს და ჯალაპენიოს მემკვიდრეს ორმაგი წყაროდან მიიღოს TSMC-სა და Samsung-ისგან უფრო მაღალი მოცულობების მისაღებად. თუმცა Tesla-ს მოცულობის მოთხოვნები შეიძლება განსხვავდებოდეს OpenAI-ს მოთხოვნებისგან.

Tesla-ს საჭიროებს AI5-ის არაჩვეულებრივ მოცულობებს, რადგან პროცესორის გამოყენებას სამ სრულიად განსხვავებულ მაღალი მოცულობის აპლიკაციაში აპირებს: AI მონაცემთა ცენტრებში, მანქანებში და Optimus რობოტებში. ამიტომ Tesla-ს შეიძლება მილიონობით AI5 ჩიპი დასჭირდეს მხოლოდ მანქანებისთვის, რობოტებისა და მონაცემთა ცენტრების განლაგების გარდა. მონაცემთა ცენტრის აქსელერატორები ჩვეულებრივ ბევრად უფრო სილიკონ-ინტენსიურია ერთეულზე, ვიდრე მანქანების ან რობოტებისთვის განკუთვნილი ASIC-ები. თუ OpenAI/Broadcom-ის შემდეგი ASIC არის დიდი წამყვანი პროცესორი მრავალი ჩიპით და OpenAI გიგავატებს ითხოვს ამ პროცესორებიდან, ვაფლის მოთხოვნები შეიძლება TSMC-სთვის ძალიან მაღალი გახდეს. კომპანია სრულად დაკავებულია AMD-ისა და Nvidia-ს მსგავსი კლიენტებით. ასეთ შემთხვევაში OpenAI-ს შეიძლება სხვა foundry დასჭირდეს საკმარისი ASIC-ების მისაღებად. მაინც, ეს მხოლოდ ვარაუდია.