TSMC უარყოფს, რომ Nvidia-ს თხოვნით 3D DRAM-ის წარმოებას განიხილავს

TSMC-ს, შესაძლოა, ინდუსტრიაში ლოგიკური ჩიპების წარმოების საუკეთესო ტექნოლოგიები აქვს, მაგრამ DRAM-ის წარმოებას სრულიად განსხვავებული პროცესები სჭირდება. თუ TSMC მომხმარებლებისთვის მეხსიერების წარმოებას გადაწყვეტს, ამ პროცესების თავად განვითარება მოუწევს. 3D DRAM-ის წარმოებისთვის საჭიროა განსხვავებული ტექნოლოგიებიც, რათა მეხსიერების უჯრედების რამდენიმე ფენა შეიქმნას, დეფექტები გაკონტროლდეს და მისაღები გამოსავლიანობა შენარჩუნდეს. კონკურენტული ბრტყელი DRAM-ის ტექნოლოგიის გარეშე 3D DRAM-ის წარმოების პროცესის შექმნა თითქმის შეუძლებელია, TSMC-ს კი ასეთი ტექნოლოგია არ გააჩნია.

DRAM-ის ბაზარზე შესვლის ერთ-ერთი გზა TSMC-სთვის მცირე სპეციალიზებული მეხსიერების მწარმოებლის შეძენა იქნებოდა. ასეთ კომპანიას საკუთარი საწარმოო შესაძლებლობები უნდა ჰქონდეს. ეს TSMC-ს მოწინავე DRAM-ის წარმოების სარწმუნო გზას გაუხსნიდა, მეხსიერების ძირითადი ტექნოლოგიისა და ინტელექტუალური საკუთრების ნულიდან შექმნის გარეშე. თუმცა მცირე მწარმოებლებს მოწინავე ტექნოლოგიებზე დამზადებული DRAM-ის წარმოება არ შეუძლიათ. ამიტომ TSMC-ს მაინც დასჭირდებოდა მილიარდობით დოლარისა და კვლევისა და განვითარების მრავალწლიანი ინვესტიცია მოწინავე DRAM-პროცესის შესაქმნელად.

DRAM-ის წარმოებაში შესვლა TSMC-ს მნიშვნელოვან საბაზრო რისკებსაც შეუქმნიდა. მეხსიერების დეფიციტი ხშირად მწარმოებლებს წარმოების გაფართოებისკენ უბიძგებს, რასაც საბოლოოდ ჭარბი მიწოდება, ფასებისა და მოგების შემცირება მოჰყვება. ამგვარმა გაურკვევლობამ TSMC შესაძლოა DRAM-ის წარმოებაზე დაფიქრებისკენ უბიძგოს. გარდა ამისა, ამ ბაზარზე შესვლამ შეიძლება გაართულოს TSMC-ის ურთიერთობა DRAM-ის მსხვილ მწარმოებლებთან, განსაკუთრებით SK hynix-თან. ეს უკანასკნელი 2024 წელს TSMC-სთან პარტნიორობაზე შეთანხმდა, რათა მომავალი თაობის HBM პროდუქტებისთვის ლოგიკური საბაზისო კრისტალები აწარმოონ.

DRAM-ის წარმოებაში TSMC-ის შესაძლო შესვლამ შეიძლება ანტიმონოპოლიური კითხვებიც გააჩინოს, განსაკუთრებით იმ შემთხვევაში, თუ კომპანია გააერთიანებს მოწინავე ლოგიკური ჩიპების წარმოებაში დომინანტურ პოზიციას, ჩიპების მოწინავე შეფუთვაში ლიდერობასა და მზარდი მეხსიერების წარმოებას. მარეგულირებლებმა შეიძლება შეისწავლონ, მისცემს თუ არა ასეთი ვერტიკალური ინტეგრაცია TSMC-ს საშუალებას, უპირატესობა საკუთარ მეხსიერების პროდუქტებს მიანიჭოს ან კონკურენტები დააზარალოს. თუმცა TSMC-ის მიერ DRAM-ის საკუთარი წარმოების განვითარებამ შეიძლება კონკურენციაც გააძლიეროს, რადგან ბაზარზე, რომელსაც მხოლოდ სამი მწარმოებელი აკონტროლებს, კიდევ ერთი მიმწოდებელი გამოჩნდება.

თუმცა მზარდი მოთხოვნით სარგებლობისთვის TSMC-ს DRAM-ის წარმოება აუცილებელი არ არის. კომპანიას შეუძლია DRAM-ით შექმნილი ღირებულების უფრო დიდი წილი მიიღოს HBM-ისთვის მოწინავე ლოგიკური საბაზისო კრისტალების წარმოებით, SoIC ჰიბრიდული შეერთების ტექნოლოგიით მეხსიერების პროცესორებთან ინტეგრირებით და პარტნიორებთან, მათ შორის GUC-სა და DRAM-ის დამკვიდრებულ მწარმოებლებთან, მორგებული მეხსიერების გადაწყვეტილებების შექმნით. ეს მიდგომა TSMC-ს მოწინავე მეხსიერების ბაზარზე საქმიანობის გაფართოების საშუალებას მისცემდა, კონკურენტული DRAM-ის წარმოების ტექნოლოგიების ნულიდან შექმნაში მილიარდობით დოლარის ან ათობით მილიარდი დოლარის დამატებითი ქარხნების მშენებლობაში ინვესტირების გარეშე.

თემებიჰსუ კუოჩინიGUCMicronNvidiaSamsungSK hynixThe InformationTom's HardwareTSMC

გამოქვეყნდა 7 ნოემბერი, 2026