თარგმნილი ამბავიტექნოლოგია
აშშ-ის ჩიპების ქარხნებს 157 000 თანამშრომელი დააკლდებათ
ჩიპების სფეროში აშშ-ის საინჟინრო ფაკულტეტების კურსდამთავრებულთა მხოლოდ 3% საქმდება.
Toms Hardwareორიგინალი Toms Hardware-ზე
ორიგინალი და წყარო
ორიგინალის სათაური
US chip fabs face massive 157,000 worker shortfall, mere 3% of US engineering grads enter chipmaking — despite six-figure salaries, US chip manufacturers are in dire need of engineers and technicians
ორიგინალი გამოქვეყნდა
ქართული თარგმანიინგლისური ენიდან ქართულად
წყარო: Toms Hardware. ქართული თარგმანი — შიკრიკი.
3 წუთის საკითხავი
ტექსტი ავტომატურად ითარგმნა. წყარო: Toms Hardware.
Samsung-ის ჩიპების განყოფილების აღმასრულებელმა ვიცე-პრეზიდენტმა ჯონ ტეილორმა სი-ენ-ბი-სისთან ინტერვიუში თქვა: „შეშფოთებული ვარ. უბრალოდ ვერ ვხედავთ, რომ მომზადების პროცესში საკმარისი ტექნიკური სპეციალისტია“. მაკკინზის ანგარიშის თანახმად, აშშ-ის საინჟინრო ფაკულტეტების კურსდამთავრებულთა მხოლოდ 3% იწყებს ჩიპების სფეროში მუშაობას. ამასთან, ჩიპების კომპანიების 73%-ს საინჟინრო პოზიციების შევსება უჭირს. სხვა ტექნოლოგიურ სამუშაოებზე ვითარება მკვეთრად განსხვავებულია. ამ წლის ივნისისთვის სამუშაო ადგილების შემცირებამ რეკორდულ მაჩვენებელს მიაღწია და 40 000-ზე მეტი პოზიცია გაუქმდა, სავარაუდოდ, უმეტესწილად ხელოვნური ინტელექტის გამო.
ხელოვნური ინტელექტის ბუმმა მეხსიერებისა და მონაცემთა შესანახი ჩიპების უზარმაზარი მოთხოვნა წარმოშვა. ამასთან, ვაშინგტონი ჩიპების წარმოების აშშ-ში დაბრუნებას ცდილობს. შედეგად, მრავალი ქარხნისა და შესაბამისი ობიექტის მშენებლობა დაიწყო. TSMC ერთ-ერთი პირველი კომპანია იყო, რომელმაც მშენებლობების ეს ტალღა წამოიწყო. კომპანიამ არიზონის საწარმოო კომპლექსის მშენებლობა 2021 წელს დაიწყო. ობიექტმა ჩიპების წარმოება გასულ წელს დაიწყო. 2026 წლის ივლისში კომპანიამ კიდევ 100 მილიარდი დოლარის გამოყოფის ვალდებულება აიღო, რათა ოთხი დამატებითი 2-ნანომეტრიანი ქარხანა ააშენოს. Intel-ის ოჰაიო უანის (Ohio One) ქარხნის მშენებლობაც მიმდინარეობს. ის ერთ დროს ამერიკის ჩიპების უდიდესი საწარმოო კომპლექსი იყო. ობიექტზე წარმოება, სავარაუდოდ, 2030-2031 წლებში დაიწყება.
მეხსიერების ჩიპების სამი უდიდესი მწარმოებელი, Micron, Samsung და SK hynix, აშშ-ში დიდ გაფართოებებს გეგმავენ ან ცოტა ხნის წინ დაასრულეს. Samsung აშშ-ში მოწინავე ჩიპების წარმოებას იწყებს. ტეხასის ქალაქ ტეილორში მდებარე მისი ქარხანა წელს საცდელ წარმოებას იწყებს. ქარხნის სამიზნე მაჩვენებელი თვეში 50 000 ფირფიტის წარმოების დაწყებაა. მოსალოდნელია, რომ ის 3 500 სამუშაო ადგილს შექმნის. ტეილორმა გამოცემას უთხრა: „ინჟინრებს, ტექნიკოსებსა და მიწოდების ჯაჭვის თანამშრომლებს ვქირაობთ. ყველას ერთი და იგივე რამ სურს და სჭირდება. ახლა დროსთან ერთგვარი რბოლაა, რადგან ყველა ობიექტი მუშაობას იწყებს“.
Micron ამჟამად მეხსიერების ჩიპების ქარხანას აიდაჰოს ქალაქ ბოისიში აშენებს. მშენებლობა 2022 წელს დაიწყო, ფირფიტების წარმოება კი, გეგმის მიხედვით, 2027 წლისთვის დაიწყება. კომპანიამ ნიუ-იორკში 100 მილიარდი დოლარის ღირებულების „მეგაქარხნის“ მშენებლობაც ოფიციალურად დაიწყო. Micron-ს სურს, 2040-იან წლებში გლობალური წარმოების 40% აშშ-ში აწარმოოს. ამ უზარმაზარი საწარმოო ობიექტების გარდა, კომპანიამ აშშ-ში ახალი კვლევითი ლაბორატორიებისთვის 10 მილიარდი დოლარი გამოყო. ისინი ბოისიში, Micron-ის გლობალურ კვლევისა და განვითარების ცენტრთან ახლოს აშენდება.
SK hynix-მაც აშშ-ში თავისი პირველი HBM-ის ქარხნის მშენებლობა დაიწყო. ინდიანის ქალაქ ვესტ-ლაფაიეტში მდებარე კომპლექსი ხელოვნური ინტელექტის მონაცემთა ცენტრებისთვის საჭირო ამ უმნიშვნელოვანესი კომპონენტების შეფუთვას დაეთმობა. ასევე გავრცელდა ცნობები, რომ სამხრეთკორეული კომპანია Intel-თან მოლაპარაკებებს აწარმოებს. შესაძლოა, მან ოჰაიო უანის ქარხანაში სივრცე იქირაოს ან ხელოვნური ინტელექტის სხვა უმსხვილეს ინფრასტრუქტურულ კომპანიებთან ერთად ერთობლივი საწარმო შექმნას, რათა აშშ-ში მეხსიერების ჩიპები აწარმოოს.
სხვა ამბები
Toms Hardware — სხვა ამბები
აშშ-ის წარმომადგენელთა პალატამ მონაცემთა ცენტრებზე კანონპროექტი მიიღო
Toms Hardware
House passes act to make AI data centers pay for grid upgrades to minimize impact on residents — measure directs states to consider adoption of federal standard within two years of passing
კომენტარი (0)
გაგვიზიარე შენი აზრი.
კომენტარები ავტომატურად მოწმდება.
აზრის გასაზიარებლად შექმენი ანგარიში ან შედი.
კომენტარები ჯერ არ არის. დაწერე პირველი.