ტექსტი ავტომატურად ითარგმნა. წყარო: Toms Hardware.
21 ოქტომბერს, ბერლინში გამართულ GTC-ზე, Nvidia-მ მომწოდებლებთან რამდენიმე მრავალმილიარდდოლარიანი შეთანხმება გამოაცხადა. შეთანხმებები ეხება სუბსტრატებს, მოწინავე შეფუთვას, ნახევარგამტარების ტესტირებასა და ოპტიკურ ძრავებს. მათი მიზანია წარმოების გაფართოება და ხელოვნური ინტელექტის ინფრასტრუქტურის განვითარების შემაფერხებელი რგოლების დაძლევა. შეთანხმებებით გათვალისწინებული ვალდებულებები და წარმოების გეგმები 2028 წლამდე პერიოდს მოიცავს. ეს Nvidia-სთვის საწარმოო სიმძლავრეს უზრუნველყოფს და მისი ამაჩქარებლების მიწოდების ჯაჭვის მდგრადობასა და სარეზერვო შესაძლებლობებს ზრდის.
Nvidia-ს აღმასრულებელმა დირექტორმა ჯენსენ ჰუანგმა განაცხადა: „ჩვენ კაცობრიობის ისტორიაში ინფრასტრუქტურის ყველაზე მასშტაბური განვითარების შუაგულში ვართ. მოთხოვნა უპრეცედენტოა. შეზღუდვას წარმოების სიმძლავრე ქმნის“. ჰუანგმა დასძინა: „ჩვენი მომწოდებლები მსოფლიოში საუკეთესო მწარმოებლები არიან. მადლიერი ვარ, რომ ისინი მთელ მსოფლიოში აფართოებენ სიმძლავრეს, რათა წარმოება გაზარდონ და დაგვეხმარონ ხელოვნური ინტელექტის სუპერკომპიუტერული სისტემების მიწოდებაში. ეს სისტემები ახალ ინდუსტრიულ რევოლუციას ამუშავებს“.
შეთანხმებები ხელოვნური ინტელექტის ამაჩქარებლების მიწოდების ჯაჭვის ორ მთავარ მიმართულებას მოიცავს: აპარატურულ შეერთებებსა და ნახევარგამტარების აწყობასა და ტესტირებას (OSAT). აპარატურული შეერთებების მიმართულებით Nvidia სუბსტრატებისა და ერთ პაკეტში მოთავსებული ოპტიკური კომპონენტებისთვის საწარმოო სიმძლავრეს იკავებს. კომპანიამ შეთანხმებები გააფორმა Ibiden-თან, Unimicron-თან და Samsung Electro-Mechanics-თან, მსოფლიოში სუბსტრატების ხუთი უმსხვილესი მწარმოებლიდან სამთან. ეს შეთანხმებები წარმოების გაფართოებას და სიმძლავრის მნიშვნელოვანი ნაწილის Nvidia-სთვის გამოყოფას ითვალისწინებს. კომპანიის თქმით, მომდევნო სამი წლის განმავლობაში სუბსტრატების მისთვის განკუთვნილი სიმძლავრე 2,5-ჯერ გაიზრდება.
Nvidia-მ ასევე შეთანხმება გააფორმა SPIL-თან (Siliconware Precision Industries Co., Ltd), რათა ერთ პაკეტში მოთავსებულ ოპტიკურ კომპონენტებში გამოყენებული ოპტიკური ძრავების წარმოების სიმძლავრე 2027 წლის შუა პერიოდისთვის 15-ჯერ გაზარდოს.
ნახევარგამტარების აწყობისა და ტესტირების მიმართულებით Nvidia და Amkor სამხრეთ კორეაში მოწინავე შეფუთვის წარმოების გაფართოებით გეგმავენ ინტერპოზერის ფირფიტების სიმძლავრის 300%-ით გაზრდას 2028 წლის ბოლომდე. ეს Nvidia-ს პლატფორმის უფრო დიდი მოცულობით წარმოებას მოემსახურება. კომპანია 2027 წლისთვის ნახევარგამტარების ტესტირების სიმძლავრის გაორმაგებასაც გეგმავს. ამისთვის Nvidia 1,1 მილიარდ დოლარს ჩადებს KYEC-ისგან (King Yuan Electronics Co., Ltd) სიმძლავრის დასაჯავშნად. KYEC მსოფლიოში ნახევარგამტარების ტესტირების უმსხვილესი კომპანიაა და ამჟამად Nvidia-ს ჩიპების თითქმის ყველა ტესტირებას ატარებს.
Nvidia ხელოვნური ინტელექტის ჩიპების ბაზარზე დიდი უპირატესობით ლიდერობს. მისი მძლავრი ამაჩქარებლები მსოფლიოს მონაცემთა ცენტრების უდიდეს ნაწილში გამოიყენება. ახალი შეთანხმებები ამ ჩიპების მიწოდების ჯაჭვის მთავარ შემაფერხებელ რგოლებს ეხება და მიანიშნებს, რომ Nvidia პოზიციების დათმობას არ აპირებს. რა დეტალები აქვს შეთანხმებებს და რა უფრო ფართო მიზანს ემსახურება? როგორია Nvidia-ს კონკურენტებისა და ხელოვნური ინტელექტის დანარჩენი ინდუსტრიის მდგომარეობა?
სუბსტრატი ამაჩქარებლის პაკეტში მოთავსებული სპეციალიზებული შუალედური ფენაა. ის ზემოთ მოთავსებულ მცირე სილიციუმის ჩიპებს ქვემოთ მდებარე დაფასთან აკავშირებს და ხელოვნური ინტელექტის ჩიპების მიწოდების ჯაჭვის ერთ-ერთი ყველაზე მნიშვნელოვანი შემაფერხებელი რგოლია. ამ ფენას მხოლოდ რამდენიმე კომპანია აწარმოებს. ჩიპების მწარმოებლები სულ უფრო მეტ კომპონენტს ერთ დაფაზე ათავსებენ, ამიტომ სუბსტრატები იზრდება როგორც სიგანესა და სიგრძეში, ისე სისქეში.
Nvidia-ს Blackwell თაობაში ერთ პაკეტში ორი რეტიკულის ზომის GPU-კრისტალი და რვა HBM3E მეხსიერების დასტა თავსდება. Rubin და Rubin Ultra არქიტექტურებში კომპონენტების რაოდენობა კიდევ უფრო მეტია. შედეგად, თითოეული სუბსტრატი უფრო მეტ მასალასა და საწარმოო სიმძლავრეს მოითხოვს, მაშინ როცა მასზე მოთხოვნაც იზრდება.
Fubon Research-ის შეფასებით, Nvidia 2028 წელს მონაცემთა ცენტრებისთვის დაახლოებით 12,4 მილიონ ხელოვნური ინტელექტის GPU-ს მიაწვდის, 2026 წლისთვის ნავარაუდევ 8,2 მილიონთან შედარებით. თითოეულ მათგანს სუბსტრატის ფენა ექნება. Nvidia მომდევნო სამი წლის განმავლობაში სიმძლავრის 2,5-ჯერ გაზრდას გეგმავს, რასაც ძირითადად Ibiden უხელმძღვანელებს. მიმდინარე წლის დასაწყისში Nvidia-მ Ibiden-თან შეთანხმება გააფორმა და კომპანიისთვის მრავალმილიარდიანი ავანსით საწარმოო სიმძლავრე დაიჯავშნა. ეს იაპონიაში Ibiden-ის ონოს ქარხნის ამჟამინდელი სიმძლავრის სამჯერ გაზრდას ისახავს მიზნად.
2,5-ჯერ გაზრდის მიზნის მისაღწევად Nvidia-მ მომწოდებლად Samsung-ის სუბსტრატების მწარმოებელი შვილობილი კომპანია Samsung Electro-Mechanics-იც მოიწვია. არსებული საწარმოო სიმძლავრის გარდა, შეთანხმება ბუსანსა და სეჯონგში საწარმოების განახლებასა და ახალი ქარხნების აშენებას დაეხმარება. სავარაუდოდ, 2028 წლისთვის Samsung Electro-Mechanics-ის წარმოების მნიშვნელოვანი ნაწილი Nvidia-სთვის იქნება განკუთვნილი. მიწოდების ჯაჭვის სარეზერვო შესაძლებლობების გასაზრდელად Nvidia-მ Unimicron-თანაც გააფორმა საწარმოო სიმძლავრის დაჯავშნის ხელშეკრულება. ის ტაივანში კომპანიის სუბსტრატების წარმოების გაფართოებას დაეხმარება. გაფართოების შემდეგ საწარმო 2028 წლის შუა პერიოდისთვის სრულ სიმძლავრეზე იმუშავებს, თუმცა პროდუქციის მიწოდება 2027 წლის მეორე კვარტალში უნდა დაიწყოს.
21 ოქტომბერს გამოცხადებული სიმძლავრის გაფართოების გეგმაში შემდეგი მიმართულება ერთ პაკეტში მოთავსებული ოპტიკური კომპონენტებია. როცა ახალი თაობის სიჩქარე ერთ ხაზზე 224 გბიტს აჭარბებს, დაფაზე არსებული ტრადიციული სპილენძის გამტარები დიდ ენერგიას მოიხმარს, რათა მონაცემები პროცესორიდან დაფის კიდემდე, თუნდაც რამდენიმე ინჩის მანძილზე, გადაიტანოს. ამ პრობლემის მოსაგვარებლად ინდუსტრია ოპტიკურ ძრავას უშუალოდ ამაჩქარებლის პაკეტში ათავსებს.
Nvidia დიდი ხანია აცხადებს, რომ სილიციუმის ფოტონიკა და ერთ პაკეტში მოთავსებული ოპტიკა მომავალი თაობის ხელოვნური ინტელექტის ამაჩქარებლების სტანდარტი გახდება. კომპანიამ ტაივანურ მწარმოებელ SPIL-თან შეთანხმება გააფორმა, რათა ოპტიკური ძრავების წარმოების სიმძლავრე 2027 წლის შუა პერიოდისთვის 1 400%-ით გაზარდოს. 2028 წლის ბოლომდე ის სიმძლავრის კიდევ გაორმაგებას გეგმავს.
Nvidia, მსოფლიოში უმსხვილესი ნახევარგამტარული კომპანია, არც ერთ ქარხანას არ ფლობს. TSMC ლოგიკურ ჩიპს აწარმოებს და სილიციუმის ინტერპოზერზე მეხსიერების ჩიპებს უერთებს. შემდეგ საბოლოო აწყობის კომპანიები, მათ შორის Amkor, ამ მოდულს სუბსტრატთან და დამცავ გარსთან აერთიანებენ და ამაჩქარებლის მზა პაკეტს ქმნიან. ამ პროცესში სულ უფრო ხშირად ერთვება პაკეტში მოთავსებული ფოტონიკური ჩიპებიც.
Nvidia-ს და Amkor-ის შეთანხმება 2028 წლის ბოლომд Amkor-ის ინტერპოზერის ფირფიტების სიმძლავრის 300%-ზე მეტად გაზრდას ითვალისწინებს. ეს სამხრეთ კორეაში მოწინავე შეფუთვის საწარმოების გაფართოებით უნდა მოხდეს. Amkor-მა დაადასტურა, რომ შეთანხმების ღირებულება 1,3 მილიარდი დოლარია. ამ თანხით Nvidia-ს ინვესტიციები Amkor-ის არიზონასა და სამხრეთ კორეის ობიექტებში ჯამში 3 მილიარდ დოლარს მიაღწევს.
საბოლოო აწყობის შემდეგ Nvidia-ს მზა ამაჩქარებლებს ინტენსიური ტესტირებისთვის KYEC-ში აგზავნიან. კომპანია ამჟამად Nvidia-ს ჩიპების თითქმის ყველა ტესტირებას ატარებს. ამიტომ მოსალოდნელია, რომ 2026 წლიდან 2027 წლამდე კალენდარულ პერიოდში ნახევარგამტარების ტესტირების სიმძლავრე გაორმაგდება. ამისთვის KYEC-ის საწარმოო ობიექტები აშშ-ში, ტაივანსა და სინგაპურში გაფართოვდება.
13 ოქტომბერს Nvidia-მ KYEC-თან შეთანხმება გააფორმა და კომპანიის ახალ, 1,4 მილიარდი დოლარის ღირებულების საწარმოში ტესტირების სიმძლავრის დასაჯავშნად 1,1 მილიარდი დოლარის გადახდა იკისრა. საწარმოში დიდი მოცულობის წარმოება 2027 წლის აპრილში უნდა დაიწყოს. თანხა აშშ-ში ტესტირების სიმძლავრის შექმნასა და ქვეყნის შიდა მიწოდების ჯაჭვის გაძლიერებას მოხმარდება. ამავე დროს, KYEC სინგაპურში საქმიანობას სწრაფად აფართოებს და იქ დიდი მოცულობის წარმოების დაწყებას 2027 წლის თებერვალში ელის.
Nvidia მოსალოდნელი მოთხოვნის დასაკმაყოფილებლად აქტიურად იკავებს საწარმოო სიმძლავრეს და აფორმებს გრძელვადიან მიწოდების შეთანხმებებს. კომპანიის 2026 წლის აგვისტოს ფინანსური ანგარიშის თანახმად, 2026 წლის ივლისისთვის მას 279 მილიარდი დოლარის შეუსრულებელი ვალდებულებები ჰქონდა მიწოდებისა და წარმოების სიმძლავრის შესახებ. ამის შემდეგ კომპანიამ კიდევ რამდენიმე შეთანხმება გააფორმა.
ეს ვალდებულებები მომავალში კომპონენტების შესყიდვასა და საწარმოო სიმძლავრის დაჯავშნას მოიცავს, განსაკუთრებით მეხსიერებისა და ჩიპების წარმოების სფეროში. ახალ შეთანხმებებთან ერთად Nvidia ხელოვნური ინტელექტის ამაჩქარებლების მიწოდების ჯაჭვის თითქმის ყველა ეტაპს იკავებს: ნახევარგამტარების წარმოებასა და HBM მეხსიერებას, სუბსტრატებს, მოწინავე შეფუთვას, ოპტიკურ შეერთებებს, საბოლოო აწყობასა და ტესტირებას.
დანარჩენი ინდუსტრია უმოქმედოდ არ არის. 2026 წლის 21 მაისს AMD-მ ტაივანის ნახევარგამტარების სექტორში 10 მილიარდ დოლარზე მეტი ინვესტიცია გამოაცხადა. ინვესტიციები მოწინავე შეფუთვასა და წარმოების პარტნიორობას ეხება. 6 ოქტომბერს აღმასრულებელმა დირექტორმა ლიზა სუმ დაადასტურა, რომ AMD ამ ინვესტიციების კიდევ უფრო გაზრდას აპირებს. კომპანია TSMC-სთან, შეფუთვის პარტნიორებთან, სუბსტრატების მწარმოებლებსა და მეხსიერების მომწოდებლებთან ერთად მუშაობს, რათა 2027 წელს წარმოება მნიშვნელოვნად გაზარდოს. Google და Amazon-იც აქტიურად აფართოებენ საკუთარი TPU და Trainium ამაჩქარებლების პროგრამებს.
Intel კი საკუთარ საწარმოო და მოწინავე შეფუთვის საქმიანობას TSMC-ის სულ უფრო შეზღუდული სიმძლავრის ალტერნატივად წარმოაჩენს. კომპანია EMIB-T შეფუთვის ტექნოლოგიას ავითარებს. გავრცელებული ცნობით, Google-მა უკვე დაიჯავშნა Intel-ის სიმძლავრე, რათა 2028 წელს სამ მილიონზე მეტი TPU შეფუთოს. Intel ასევე ავითარებს 18A და 14A წარმოების პროცესებს, რათა მსხვილი გარე კლიენტები მოიზიდოს.
Samsung-იც აფართოებს ნახევარგამტარების წარმოებას. სამხრეთკორეულ კომპანიას 2026 წლის მეორე კვარტალში შემოსავლების მიხედვით მსოფლიო საწარმოო ბაზრის დაახლოებით 5,9% ეკავა. ის 2 ნანომეტრიანი წარმოების ტექნოლოგიას ავითარებს და ტეხასის შტატის ქალაქ ტეილორში მდებარე ქარხანას 2027 წელს მასშტაბური წარმოებისთვის ამზადებს. Samsung დიდ თანხებს დებს საწარმოო საქმიანობაში, რათა TSMC-სთან მნიშვნელოვანი ჩამორჩენა შეამციროს.
შესაძლოა, ყველაზე ამბიციური მოთამაშე ახალი კომპანია Terafab-ია, რომელიც ილონ მასკს ეკუთვნის. ეს Tesla-ს, SpaceX-ისა და xAI-ის ერთობლივი ნახევარგამტარული წარმოების პროექტია. მისი მიზანია, საბოლოოდ ყოველწლიურად ხელოვნური ინტელექტის გამოთვლითი სიმძლავრის ერთი ტერავატის ეკვივალენტი აწარმოოს. ინდუსტრიის ამჟამინდელი მასშტაბის გათვალისწინებით, ეს განსაკუთრებულად ამბიციური მიზანია.
Intel პროექტს აპრილში შეუერთდა, მოგვიანებით კი მასკმა დაადასტურა, რომ კომპანია Intel-ის 14A წარმოების ტექნოლოგიას გამოიყენებს. პროექტი პირველი საცდელი ჩიპების 2027 წელს გამოშვებას, ხოლო დიდი მოცულობის წარმოების დაწყებას 2028 წლის მესამე ან მეოთხე კვარტალში გეგმავს.
Nvidia და სხვა ნახევარგამტარული კომპანიები ახალ შემაფერხებელ რგოლებთან გამუდმებით ბრძოლობენ, თუმცა გამოთვლითი სიმძლავრის ამოქმედებას დრო სჭირდება და ქარხანა ერთ დღეში არ შენდება. ამიტომ, მიუხედავად იმისა, რომ ნახევარგამტარების მიწოდების ჯაჭვის თითქმის ყველა რგოლი შეზღუდულია, მსხვილი კომპანიები, სავარაუდოდ, დიდ ინვესტიციებს გააგრძელებენ. ეს მათ საშუალებას მისცემს, პროდუქცია ნეოღრუბლოვან პლატფორმებსა და მონაცემთა ცენტრებში მიაწოდონ.
კომენტარი (0)
გაგვიზიარე შენი აზრი.
კომენტარები ავტომატურად მოწმდება.
აზრის გასაზიარებლად შექმენი ანგარიში ან შედი.
კომენტარები ჯერ არ არის. დაწერე პირველი.