TSMC CoWoS-ის ფასის 20%-ით გაზრდას განიხილავს

TSMC CoWoS-ის (Chip on Wafer on Substrate) მოწინავე შეფუთვის ტექნოლოგიის ფასის 20%-მდე გაზრდას განიხილავს, იუწყება Trendforce მიწოდების ჯაჭვის წყაროებსა და ადგილობრივ მედიაზე დაყრდნობით. ფასის ზრდა ხელოვნურ ინტელექტზე მოთხოვნის ფონზე სიმძლავრეების დატვირთვასა და ჩიპების წარმოების მოწყობილობების მიწოდების გახანგრძლივებულ ვადებს უკავშირდება. ასეთი ზრდა მნიშვნელოვანი იქნება, რადგან CoWoS ისედაც ხელოვნური ინტელექტის მიწოდების ჯაჭვის ერთ-ერთი ყველაზე შეზღუდული რგოლია. TSMC-ს ინფორმაცია ჯერ არ დაუდასტურებია.

CoWoS ერთ შეფუთვაში აერთიანებს ლოგიკურ კრისტალებსა და მაღალსიჩქარიანი მეხსიერების (HBM) დასტებს. სწორედ ეს აძლევს ხელოვნური ინტელექტის ამაჩქარებლებს იმ მონაცემთა გამტარუნარიანობას, რომელსაც რთული დატვირთვა მოითხოვს. ამ შეფუთვების წარმოება უფრო რთული ხდება, რადგან ჩიპების შემქმნელები ერთ მოწყობილობაში უფრო მეტ გამოთვლით სიმძლავრესა და მეხსიერებას ათავსებენ. Nvidia-ის Blackwell უკვე აერთიანებს ორ დიდ GPU-კრისტალსა და HBM3E-ის რვა დასტას. მოსალოდნელია, რომ მომავალი Rubin და Rubin Ultra ინტეგრაციას კიდევ უფრო გაზრდის, რაც დამატებით დატვირთვას შეუქმნის შეფუთვის წარმოებასა და მის მხარდამჭერ მიწოდების ჯაჭვს.

ტესტირება კიდევ ერთ შემაფერხებელ რგოლად იქცევა. ცნობების თანახმად, Blackwell-ის ტესტირებას Nvidia-ის წინა თაობის Hopper-ის ტესტირებაზე სამიდან ოთხჯერ მეტი დრო სჭირდება, ხოლო Rubin-ს შესაძლოა შვიდჯერ მეტი დრო დასჭირდეს. ხანგრძლივი ტესტირებისას მოწყობილობა უფრო დიდხანს არის დაკავებული, რაც მოთხოვნის ზრდასთან ერთად გამოშვების გაზრდას ართულებს. სიმძლავრეებისთვის მხოლოდ GPU-ები არ იბრძვიან: მოწინავე შეფუთვა სერვერულ პროცესორებსა და სპეციალურ ASIC-ებსაც სჭირდება, რაც ისედაც გადატვირთულ მიწოდების ჯაჭვს დამატებით ტვირთს აკისრებს.

მოწყობილობების მიღებასაც მეტი დრო სჭირდება. ცნობების თანახმად, მიწოდების ვადა სამი-ექვსი თვიდან რვა თვემდე გაიზარდა, რის გამოც ქარხნის მოწყობილობებზე დროული წვდომა სულ უფრო მნიშვნელოვანია. შედეგად, TSMC-მ წლევანდელი შეკვეთები არსებული ფასებით განათავსა და ფასდაკლებებზე ან დამატებით ფუნქციებზე მოლაპარაკებისგან თავი შეიკავა. ეს განსხვავდება კომპანიის ჩვეული მიდგომისგან, როცა ის თავისი მსყიდველობითი ძალით უკეთეს პირობებს აღწევდა. სხვა სიტყვებით, ახლა TSMC-სთვის მოწყობილობების დროულად მიღება, როგორც ჩანს, მათ იაფად შეძენაზე მნიშვნელოვანია.

ეს დეფიციტი სექტემბერში გავრცელებულ ცნობას ეხმიანება. მასში ნათქვამი იყო, რომ TSMC-ის მიერ დაგეგმილი ნახევარგამტარების წარმოების მოწყობილობების საჭიროება ექვს თვეში თითქმის გაორმაგდა, რადგან კომპანია ხელოვნურ ინტელექტზე მოთხოვნის დასაკმაყოფილებლად წარმოებას აფართოებდა. TSMC-ის თანააღმასრულებელმა დირექტორის მოადგილემ, კლიფ ჰოუმ, თქვა, რომ ივლისისთვის კომპანიის მოწყობილობების სავარაუდო საჭიროება თავდაპირველ შეფასებას 1,9-ჯერ აღემატებოდა, რადგან ხელოვნურ ინტელექტზე მოთხოვნა აჩქარდა. ჰოუმ მაშინ განაცხადა: „30 წლის წინანდელ ტენდენციასთან შედარებით, ასეთი მასშტაბისა და ცვლილებების ასეთი სიხშირის მოთხოვნის ზრდა არასდროს გვინახავს“.